三维集成封装技术演进
在半导体封装领域，堆叠技术作为推动高集成度与小型化的核心趋势，正通过垂直堆叠芯片或封装实现更紧凑的封装尺寸及优化的电气性能——其驱动力不仅源于信号传输与功率分布路径的缩短，更体现在对系统级封装（SiP）与三维集成（3D IC）的深度探索中。
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OK!潮周报 | 时尚主理人们，是时候闪耀出街了！
为致意日本珠宝品牌agete成立35周年， 品牌从创立初期的『沙、海、天空、祈愿』四大元素中汲取灵感，融入年度主题 —『博览会』中。继秋季以『天空』为主题后，冬季将以『祈愿』收官，希望通过珠宝承载美好心意，温柔抵达每一位佩戴者的内心深处。
奢侈品下半场，拼的是颜值和折扣
从近期各大集团披露的财报可以看出，顶奢阵营的确遭遇了寒流。就拿法国奢牌巨头LVMH集团来说，其核心时装皮具部门在25年Q1营收同比下滑5%，而“老对家”香奈儿的净利润更是大幅收缩28.2%，在大中华区甚至到了大规模裁员的地步。